5 praktische Möglichkeiten, die Ladeleistung von OBCs zu steigern, ohne Platz zu verschwenden
Die Ladeleistung steigt rapide, 11 kW, 22 kW und mehr.
Aber wie sieht es mit dem verfügbaren Platz aus? Der ist nach wie vor knapp.
Für Entwicklungsingenieure bedeutet das vor allem eines: höhere Leistungsdichte, bessere Effizienz und absolute Zuverlässigkeit, und das alles auf kleinerem Raum.
So lässt sich das erreichen:
Halbleiter mit großer Bandlücke - nutzen Sie sie oder fallen Sie zurück
SiC und GaN sind nicht nur trendige Akronyme. Sie schalten schneller, verschwenden weniger Energie und laufen kühler als Silizium.
Tauschen Sie Ihre Silizium-MOSFETs in der PFC-Stufe gegen SiC aus. Aufgrund der höheren Schaltfrequenz können Sie beobachten, wie Ihre Induktoren schrumpfen.
Seien Sie nur nicht nachlässig beim Layout Ihres Gate-Treibers. Hohe dV/dt plus Streuinduktivität? Das ist ein Rezept für Klingeln, EMI und Kopfschmerzen.
Intelligentere Topologien, schlankere Designs
Ihre Topologie bestimmt alles, Größe, Effizienz, EMI-Verhalten.
Totem-Pole-PFC in Kombination mit einer resonanten LLC-Stufe kann die Anzahl Ihrer Bauteile reduzieren und den Kühlbedarf senken.
Simulieren Sie frühzeitig. Tools wie PLECS oder LTspice ersparen Ihnen mühsame Neukonstruktionen und Überraschungen in der Endphase.
Kühlung, die doppelt so hart arbeitet
Hohe Leistung bedeutet hohe Wärmeentwicklung. Und bei kompakten Designs ist jeder Wärmepfad wichtig.
Verwenden Sie flüssigkeitsgekühlte Platten, die gleichzeitig als Gehäuse dienen. Das ist ein Gewinn für Platz und Gewicht.
Noch besser ist es, Kühlkreisläufe mit anderen Systemen wie dem Wechselrichter zu teilen. Das ist Effizienz, die Sie spüren können.
Magnetik – Verkleinern ohne Einbußen
Transformatoren und Induktoren sind bekannt dafür, viel Platz zu beanspruchen.
Nanokristalline Kerne mit hoher Sättigungsflussdichte ermöglichen eine Verkleinerung ohne Leistungseinbußen.
Optimieren Sie Ihr Wicklungslayout, um die Streuinduktivität und Hochfrequenzverluste zu reduzieren. Jeder Millimeter zählt.
Integration ist Ihre Geheimwaffe
Platzersparnis bedeutet nicht nur kleinere Teile, sondern auch intelligentere Systeme.
IMS-Platinen (Insulated Metal Substrate) leiten Strom, geben Wärme ab und halten die Struktur zusammen.
Beziehen Sie Ihr Fahrzeugarchitekturteam frühzeitig mit ein. Gehäuse, Kühlung und Befestigungspunkte sollten Teil derselben Diskussion sein, und nicht erst nachträglich berücksichtigt werden.
Denken Sie auch über Komponenten nach, die Sie für verschiedene Anwendungen gemeinsam nutzen können. Der OBC, der DC/DC-Wandler und der Traktionswechselrichter können einige Ihrer Komponenten gemeinsam nutzen, und im selben Gehäuse untergebracht werden.
Fazit
Die Formel ist einfach:
Breitband-Halbleiterbauelemente. Intelligente Topologien. Clevere Kühlung. Kompakte Magnetik. Multifunktionale Integration.
Beziehen Sie diese Aspekte von Anfang an in Ihren Designprozess ein, und Sie werden OBCs liefern, die kleiner und schneller sind und für die nächste Generation von Elektrofahrzeugen bereit sind.
Sie haben noch Fragen, oder brauchen Hilfe bei der Auswahl der richtigen Produkte für Ihre Applikation? Kontaktieren Sie uns gerne. Wir helfen Ihnen weiter.