Leistungsmodule

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Nanjing SilverMicro Electronics (NJSM) wurde im Jahr 2007 gegründet und ist eine Tochtergesellschaft der SPARC-Gruppe.

NJSM konzentriert sich auf die Entwicklung und Herstellung von Leistungs-IGBT- und MOSFET-Modulprodukten für Industrie-, Automobil- und andere Anwendungen. Durch die direkte Anbindung an die 8-Zoll-Fertigung der SPARC-Gruppe kann NJSM fortschrittliches Design von Leistungschips, Waferfertigung und ein umfangreiches Portfolio an kostengünstigen Leistungsmodulen und diskreten Produkten mit einer Spannung von 600 V bis 3,3 kV anbieten.

Das Unternehmen ist seit 2009 sowohl nach ISO9001 als auch nach ISO14001 zertifiziert. Die meisten Leistungsmodulprodukte sind UL-zertifiziert und erfüllen die Anforderungen von RoHS und REACH.

Seit 2016 ist das Unternehmen nach IATF16949 zertifiziert.

Angesichts der sich ständig weiterentwickelnden Marktanforderungen in Bezug auf Energieeinsparungen und grüne Energie ist NJSM bestrebt, effizientere und zuverlässigere Leistungsbauteile zu entwickeln und zu produzieren, die von MOSFET, IGBT, SiC bis hin zu Hochspannungs-GaN-Bauteilen reichen. Dabei liefern sie ihren Kunden nicht nur High-End-Produkte, sondern auch den entsprechenden Mehrwert.

Standardisiert oder kundenspezifisch - auf jeden Fall optimiert

Neben einem umfassenden Angebot an Standardmodulen bieten wir kundenspezifische Lösungen anhand eines Baukastensystems an. Zur Wahl stehen Leistungshalbleiter bzw. Dies auf Basis von Si (Silizium), SiC (Siliziumkarbid) und GaN (Galliumnitrid). Diese können auf verschiedenen DCB-Substraten (Al2O3, AlN, Si3N4) bestückt werden.

Zur Verbesserung des EMV-Verhaltens können zu den Halbleitern auch passive Bauelemente wie (Shunt-)Widerstände und Keramikkondensatoren in das Gehäuse eingebracht werden bis hin zum Treiber.

Als Package/Housing stehen alle am Markt üblichen Formen zur Auswahl. Ergänzt werden diese durch Eigenentwicklungen und kundenspezifische Gehäuse. Zur elektrischen Anbindung stehen Schraub-, Löt- oder Pressfit-Kontakte zur Verfügung.

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800A- & 1700V- Module

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Eigener IGBT-Chip

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2021: eigene IGBT-Fab

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State of the Art Vacuum Soldering (PINK)

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Ag-Sintering, Cu-Sintering

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Si, SiC, GaN

Weitere Produktgruppen

SiC Halbleiter

Wärmeleitmaterial

Induktivitäten

Folienkondensatoren

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